在众多贴片电子元器件中，贴片电阻、贴片电容的封装也与EMC有关。用0805封装的比1206封装的有更好的EMC性能，用0603封装的又比0805封装的有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。

    贴片电子元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

    像电阻器，有传统的针插式，这种电子元器件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。